2026 , 4 月17 , 星期五
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    劍指台積電與三星!英特爾挖角三星副總裁 執掌晶圓代工總經理

    圖/本報資料庫

    商傳媒|記者顏康寧/綜合外電報導

    為加速推動晶圓代工業務(IFS)轉虧為盈,美國晶片巨頭英特爾於 2026 年 4 月 16 日正式宣佈,聘請原三星電子(Samsung)晶圓代工資深副總裁韓勝勳(Shawn Han)出任代工服務總經理。韓勝勳將於下月正式履新,直接向英特爾代工部門負責人錢德拉塞卡蘭匯報;此一人事大動作,反映出英特爾在執行長陳立武領導下,亟欲找回流失的領先技術與市場佔有率。

    人才大戰背後:英特爾的轉型焦慮

    根據《彭博社》報導,英特爾正處於關鍵的戰略轉型期。過去幾十年,英特爾維持「自產自銷」模式;但在先進製程競賽落後及成本激增壓力下,轉型為「外部客戶」代工生產晶片已成為生存唯一出路。

    然而,目前晶圓代工市場仍由台積電(TSMC)穩居龍頭,三星則位居第二;英特爾若想爭奪訂單,必須克服兩大難題:

    1. 客戶信任度: 過去英特爾與潛在代工客戶多存在競爭關係,如何建立中立且緊密的合作夥伴關係是關鍵。
    2. 技術領先證明: 英特爾近年在先進製程的穩定度與產能進度頻遭質疑;挖角具備三星豐富經驗的高層,正是為了強化對客戶需求的精準執行。

    關鍵人才背景與產業影響

    • 韓勝勳(Shawn Han): 於三星電子服務逾 10 年,擁有深厚的代工業務領導能力與客戶網絡。英特爾高層錢德拉塞卡蘭表示,此任命體現了英特爾「以客戶需求為導向」的執行決心。
    • 台灣供應鏈關聯: 雖然英特爾積極挖角,但其代工良率與技術節點仍是台積電的主要競爭焦點。台灣相關設備商(如弘塑、家登)與矽智財(IP)業者將視英特爾是否能真正吸引大客戶,而決定未來在美系供應鏈的佈局比重。

    隨著 AI 晶片需求在 2026 年持續噴發,英特爾能否藉由韓勝勳的入隊,成功說服輝達(Nvidia)或超微(AMD)等競爭對手將部分產能外溢至其工廠,將是觀察其代工業務能否在 2027 年前達成損益平衡的關鍵指標。

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